Hallo Markus,
: Ich kann doch aber nur sagen, daß z.B. auf einem Nutzen mit 24 Leiterplatten mit z.B. jeweils 25 Bauelementen zwei Bauelemente nicht korrekt auf dem Pad lagen. Wenn ich diese Stichprobe mehrmals mache, habe ich doch nur eine Häfigkeitsverteilung, wieviel Fehler aufgetreten sind, bzw. ob eine Leiterplatte gut/schlecht ist. Für eine Prozeßfähigkeitsanalyse brauche ich doch aber obere, untere Toleranzgrenzen und einen Mittelwert, also variable Daten und keine attributiven Daten (gut/schlecht)
Diese Daten erhalte ich, wenn ich z.B. etwas über die Güte der Lötung oder der genauen Plazierung sage.
Wenn meine Lötung sich stets etwas verschlechtert oder das Bauteil immer weiter wandert, kann ich
eine Aussage über meinen Prozess machen. Ich muss rechtzeitig die Rückkopplung einfliessen lassen und z.B. die Positionierung korrigieren.
Es geht z.B. bei der AOI nicht nur darum, das es einen Fehler gab, sondern auch um das wie groß ist
der Fehler und ändert er sich.
Just thoughts
Grüssle
Felde

: Hallo Markus,
: Diese Daten erhalte ich, wenn ich z.B. etwas über die Güte der Lötung oder der genauen Plazierung sage.
: Wenn meine Lötung sich stets etwas verschlechtert oder das Bauteil immer weiter wandert, kann ich
: eine Aussage über meinen Prozess machen. Ich muss rechtzeitig die Rückkopplung einfliessen lassen und z.B. die Positionierung korrigieren.
: Es geht z.B. bei der AOI nicht nur darum, das es einen Fehler gab, sondern auch um das wie groß ist
: der Fehler und ändert er sich.
So weit, so gut. Wenn ich jetzt aber feststellen will, ob ich einen cpk-Wert von 1 oder 1,33 habe, brauche ich Meßwerte. Die erhalte ich aber nicht.
Gruß Markus

Hallo Markus,
Du hast recht, dass Du Zahlen, Daten und Fakten benötigst. Dies kannst Du z.B. durch eine nachgeschaltete AOI (Automatic Optical Inspection)
realisieren, wo Du Daten bekommst, wie gut die Platzierung ist und wie weit diese sich auf die nächsten Lose auswirken wird (Offset).
Dann ist auch der gute alte Gauß wieder gefragt und kann uns zeigen, wo wir liegen.
Kurz ein paar Gedanken.
Grüssle
Felde

Hallo Florian!
: Hallo Markus
: könntest Du den Prozess ganz kurz beschreiben? Läuft er manuell oder per Bestückungsmaschine?
Die SMD-Bestückung erfolgt per Automat, geht dann durch den Ofen, danach erfolgt die bedrahtete Bestückung per Hand, Schwallötung, 100\% Sichtkontrolle, 100\% Funktionsprobe des fertigen Gerätes.
: Welche Probleme verhindern, dass der Prozes fähig sein könnte? Fehlende Bauteile, ungenaue Position, schlechte Lötung usw.
Die von Dir genannten möglichen Fehlerquellen haben wir auch schon ermittelt.
: Welche Spezifikationsgrenzen müsst Ihr mit diesem Prozess einhalten?
Prinzipiell müssen wir nichts einhalten, außer das wir natürlich so fehlerfrei wie möglich produzieren wollen. Die fertigen Geräte sollen als Ziel eine Fehlerrate von 0 ppm aufweisen.
: Gruss Florian Padrutt
Wie kann ich aber nun die Fähigkeit ermitteln?

Gruß Markus

: Hallo Markus,
: Du hast recht, dass Du Zahlen, Daten und Fakten benötigst. Dies kannst Du z.B. durch eine nachgeschaltete AOI (Automatic Optical Inspection)
: realisieren, wo Du Daten bekommst, wie gut die Platzierung ist und wie weit diese sich auf die nächsten Lose auswirken wird (Offset).
AOI haben wir leider noch nicht, und werden wir in der nächsten Zeit wohl auch nicht bekommen.
: Dann ist auch der gute alte Gauß wieder gefragt und kann uns zeigen, wo wir liegen.
Ich kann doch aber nur sagen, daß z.B. auf einem Nutzen mit 24 Leiterplatten mit z.B. jeweils 25 Bauelementen zwei Bauelemente nicht korrekt auf dem Pad lagen. Wenn ich diese Stichprobe mehrmals mache, habe ich doch nur eine Häfigkeitsverteilung, wieviel Fehler aufgetreten sind, bzw. ob eine Leiterplatte gut/schlecht ist. Für eine Prozeßfähigkeitsanalyse brauche ich doch aber obere, untere Toleranzgrenzen und einen Mittelwert, also variable Daten und keine attributiven Daten (gut/schlecht)

: Kurz ein paar Gedanken.
: Grüssle
: Felde
Gruß Markus

Hallo Markus,
: Ich kann doch aber nur sagen, daß z.B. auf einem Nutzen mit 24 Leiterplatten mit z.B. jeweils 25 Bauelementen zwei Bauelemente nicht korrekt auf dem Pad lagen. Wenn ich diese Stichprobe mehrmals mache, habe ich doch nur eine Häfigkeitsverteilung, wieviel Fehler aufgetreten sind, bzw. ob eine Leiterplatte gut/schlecht ist. Für eine Prozeßfähigkeitsanalyse brauche ich doch aber obere, untere Toleranzgrenzen und einen Mittelwert, also variable Daten und keine attributiven Daten (gut/schlecht)
Diese Daten erhalte ich, wenn ich z.B. etwas über die Güte der Lötung oder der genauen Plazierung sage.
Wenn meine Lötung sich stets etwas verschlechtert oder das Bauteil immer weiter wandert, kann ich
eine Aussage über meinen Prozess machen. Ich muss rechtzeitig die Rückkopplung einfliessen lassen und z.B. die Positionierung korrigieren.
Es geht z.B. bei der AOI nicht nur darum, das es einen Fehler gab, sondern auch um das wie groß ist
der Fehler und ändert er sich.
Just thoughts
Grüssle
Felde