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Archiv 2003 des Forums der quality-Datenbank

TOPIC: Prozeßfähigkeitsanalyse

Prozeßfähigkeitsanalyse 21 years 5 months ago #5707

  • Markus_
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Hallo!
Seit kurzem bin ich in einer Firma, die sich zertifizieren lassen will. Ein Punkt ist dabei die Ermittlung der Prozeßfähigkeit.
Nun habe ich das Problem, daß wir bei uns Leiterplatten u.a. mit SMD-Bauteilen bestücken. Wie kann ich dabei eine Prozeßfähigkeit ermitteln? Dazu brauche ich doch Meßwerte und einen Vorgabewert mit oberer und unterer Toleranzgrenze (wie z.B. beim Drehen).
Bei unserer Art von Fertigung kann ich doch aber nur sagen, die Leiterplatte ist gut oder schlecht bestückt.
Genauso geht unsere Fertigung weiter. Nach der SMD-Bestückung, dem Reflow-Löten, bedrahtete Bestückung, Schwallötung und Sichtkontrolle kommt dann noch die Funktionsprobe des Gerätes.
Wer kann mir Tips geben?
Vielen Dank und schönes Wochenende



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Prozefähigkeitsanalyse 21 years 5 months ago #25271

  • Markus_
  • Markus_'s Avatar
Hallo!
Seit kurzem bin ich in einer Firma, die sich zertifizieren lassen will. Ein Punkt ist dabei die Ermittlung der Prozeßfähigkeit.
Nun habe ich das Problem, daß wir bei uns Leiterplatten u.a. mit SMD-Bauteilen bestücken. Wie kann ich dabei eine Prozeßfähigkeit ermitteln? Dazu brauche ich doch Meßwerte und einen Vorgabewert mit oberer und unterer Toleranzgrenze (wie z.B. beim Drehen).
Bei unserer Art von Fertigung kann ich doch aber nur sagen, die Leiterplatte ist gut oder schlecht bestückt.
Genauso geht unsere Fertigung weiter. Nach der SMD-Bestückung, dem Reflow-Löten, bedrahtete Bestückung, Schwallötung und Sichtkontrolle kommt dann noch die Funktionsprobe des Gerätes.
Wer kann mir Tips geben?
Vielen Dank und schönes Wochenende



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Re: Prozeßfähigkeitsanalyse 21 years 5 months ago #5712

  • FlorianPadrutt_
  • FlorianPadrutt_'s Avatar
Hallo Markus
könntest Du den Prozess ganz kurz beschreiben? Läuft er manuell oder per Bestückungsmaschine?
Welche Probleme verhindern, dass der Prozes fähig sein könnte? Fehlende Bauteile, ungenaue Position, schlechte Lötung usw.
Welche Spezifikationsgrenzen müsst Ihr mit diesem Prozess einhalten?
Gruss Florian Padrutt



qm-online.ch

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Re: Prozeßfähigkeitsanalyse 21 years 5 months ago #5718

  • Felde
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  • Posts: 344
  • Karma: 0
Hallo Markus,
Du hast recht, dass Du Zahlen, Daten und Fakten benötigst. Dies kannst Du z.B. durch eine nachgeschaltete AOI (Automatic Optical Inspection)
realisieren, wo Du Daten bekommst, wie gut die Platzierung ist und wie weit diese sich auf die nächsten Lose auswirken wird (Offset).
Dann ist auch der gute alte Gauß wieder gefragt und kann uns zeigen, wo wir liegen.
Kurz ein paar Gedanken.
Grüssle
Felde



Just thoughts.

Felde
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Re: Prozeßfähigkeitsanalyse 21 years 5 months ago #5719

  • Markus_
  • Markus_'s Avatar
Hallo Florian!
: Hallo Markus
: könntest Du den Prozess ganz kurz beschreiben? Läuft er manuell oder per Bestückungsmaschine?
Die SMD-Bestückung erfolgt per Automat, geht dann durch den Ofen, danach erfolgt die bedrahtete Bestückung per Hand, Schwallötung, 100\% Sichtkontrolle, 100\% Funktionsprobe des fertigen Gerätes.
: Welche Probleme verhindern, dass der Prozes fähig sein könnte? Fehlende Bauteile, ungenaue Position, schlechte Lötung usw.
Die von Dir genannten möglichen Fehlerquellen haben wir auch schon ermittelt.
: Welche Spezifikationsgrenzen müsst Ihr mit diesem Prozess einhalten?
Prinzipiell müssen wir nichts einhalten, außer das wir natürlich so fehlerfrei wie möglich produzieren wollen. Die fertigen Geräte sollen als Ziel eine Fehlerrate von 0 ppm aufweisen.
: Gruss Florian Padrutt
Wie kann ich aber nun die Fähigkeit ermitteln?

Gruß Markus



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Re: Prozeßfähigkeitsanalyse 21 years 5 months ago #5720

  • Markus_
  • Markus_'s Avatar
: Hallo Markus,
: Du hast recht, dass Du Zahlen, Daten und Fakten benötigst. Dies kannst Du z.B. durch eine nachgeschaltete AOI (Automatic Optical Inspection)
: realisieren, wo Du Daten bekommst, wie gut die Platzierung ist und wie weit diese sich auf die nächsten Lose auswirken wird (Offset).
AOI haben wir leider noch nicht, und werden wir in der nächsten Zeit wohl auch nicht bekommen.
: Dann ist auch der gute alte Gauß wieder gefragt und kann uns zeigen, wo wir liegen.
Ich kann doch aber nur sagen, daß z.B. auf einem Nutzen mit 24 Leiterplatten mit z.B. jeweils 25 Bauelementen zwei Bauelemente nicht korrekt auf dem Pad lagen. Wenn ich diese Stichprobe mehrmals mache, habe ich doch nur eine Häfigkeitsverteilung, wieviel Fehler aufgetreten sind, bzw. ob eine Leiterplatte gut/schlecht ist. Für eine Prozeßfähigkeitsanalyse brauche ich doch aber obere, untere Toleranzgrenzen und einen Mittelwert, also variable Daten und keine attributiven Daten (gut/schlecht)

: Kurz ein paar Gedanken.
: Grüssle
: Felde
Gruß Markus



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