Ich komme nicht weiter, wer kann mir helfen? Ich brauche Informationen über die Durchführung eines möglichst genormten (oder auch anderen) Verfahrens, wie man mit Hilfe von hochaufgelösten Infrarotaufnahmen auf einem Board mit ca. 650 Bauteilen eine MTBF-Analyse durchführen kann (also anhand der Wärmeverteilung im worst case, definierten Einbaubedingungen und Nutzungsumgebungstemperaturen. Sagt jemandem die ISO oder IEC 1709 etwas? Ich freue mich über jede Antwort!

: Ich komme nicht weiter, wer kann mir helfen? Ich brauche Informationen über die Durchführung eines möglichst genormten (oder auch anderen) Verfahrens, wie man mit Hilfe von hochaufgelösten Infrarotaufnahmen auf einem Board mit ca. 650 Bauteilen eine MTBF-Analyse durchführen kann (also anhand der Wärmeverteilung im worst case, definierten Einbaubedingungen und Nutzungsumgebungstemperaturen. Sagt jemandem die ISO oder IEC 1709 etwas? Ich freue mich über jede Antwort!
Hallo,
ich habe eine vergleichbare Messung durchgeführt und bin dabei von einem linearen Einfluß der Temperatur asgegangen. Angenommen ich messe bei 21_C eine Halbleiteroberfläche mit 53_C, dann bin ich davon ausgegangen, daß die Casetemperatur im Verbauort (z.B. bei 35_C) T=53_C+(35_C-21_C)=67_C beträgt.
Diese Annahme wird von weiteren Messungen bei diversen Temperaturen gestützt.
Die IEC ist ein Ausfallratenkaterlog, ähnlich dem MIL 217F. Aus empierischen und physikalischen Parametern läßt sich die Ausfallrate (Wahrscheinlichkeit, das ein Bauteil ausfällt) bestimmen.
Viele Grüße Peter Baum

: Ich komme nicht weiter, wer kann mir helfen? Ich brauche Informationen über die Durchführung eines möglichst genormten (oder auch anderen) Verfahrens, wie man mit Hilfe von hochaufgelösten Infrarotaufnahmen auf einem Board mit ca. 650 Bauteilen eine MTBF-Analyse durchführen kann (also anhand der Wärmeverteilung im worst case, definierten Einbaubedingungen und Nutzungsumgebungstemperaturen. Sagt jemandem die ISO oder IEC 1709 etwas? Ich freue mich über jede Antwort!
Hallo,
ich habe eine vergleichbare Messung durchgeführt und bin dabei von einem linearen Einfluß der Temperatur asgegangen. Angenommen ich messe bei 21_C eine Halbleiteroberfläche mit 53_C, dann bin ich davon ausgegangen, daß die Casetemperatur im Verbauort (z.B. bei 35_C) T=53_C+(35_C-21_C)=67_C beträgt.
Diese Annahme wird von weiteren Messungen bei diversen Temperaturen gestützt.
Die IEC ist ein Ausfallratenkaterlog, ähnlich dem MIL 217F. Aus empierischen und physikalischen Parametern läßt sich die Ausfallrate (Wahrscheinlichkeit, das ein Bauteil ausfällt) bestimmen.
Viele Grüße Peter Baum

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ich habe eine vergleichbare Messung durchgeführt und bin dabei von einem linearen Einfluß der Temperatur asgegangen. Angenommen ich messe bei 21_C eine Halbleiteroberfläche mit 53_C, dann bin ich davon ausgegangen, daß die Casetemperatur im Verbauort (z.B. bei 35_C) T=53_C+(35_C-21_C)=67_C beträgt.
Diese Annahme wird von weiteren Messungen bei diversen Temperaturen gestützt.
Die IEC ist ein Ausfallratenkaterlog, ähnlich dem MIL 217F. Aus empierischen und physikalischen Parametern läßt sich die Ausfallrate (Wahrscheinlichkeit, das ein Bauteil ausfällt) bestimmen.
Viele Grüße Peter Baum

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Viele Grüße Peter Baum

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